Investigadores desarrollaron un método que integra moléculas en chips con un 96% de éxito, acercando la electrónica molecular a aplicaciones comerciales.
Un equipo de investigadores del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) presentó una técnica que permite utilizar moléculas como componentes electrónicos fiables, un avance que podría transformar el diseño de dispositivos de próxima generación. El método logra incorporar moléculas extremadamente frágiles en circuitos fabricados con procesos convencionales de semiconductores sin dañarlas, uno de los mayores desafíos de la electrónica molecular durante décadas.
La estrategia consiste en fabricar primero un andamiaje con electrodos metálicos mediante técnicas tradicionales de la industria y, posteriormente, incorporar una capa molecular de menos de un nanómetro de espesor. En lugar de emplear procesos agresivos de litografía que destruirían las moléculas, los científicos aprovecharon fuerzas capilares y de Van der Waals para establecer contactos eléctricos de forma precisa y segura.
Con este procedimiento, el equipo fabricó más de mil dispositivos, alcanzando una tasa promedio de funcionamiento del 96%. Además, los componentes soportaron decenas de miles de ciclos eléctricos sin mostrar degradación significativa, un resultado considerado clave para demostrar que las moléculas pueden operar de manera estable en aplicaciones electrónicas reales.
Los investigadores explican que las moléculas ofrecen ventajas frente al silicio porque sus propiedades químicas pueden diseñarse a medida. Esto permitiría crear dispositivos mucho más pequeños y eficientes para áreas como memorias de alta densidad, computación cuántica, fotónica, sensores avanzados y nuevas arquitecturas de procesamiento de información.
Aunque la tecnología aún se encuentra en fase de investigación, el avance representa uno de los pasos más importantes hacia la integración de la electrónica molecular con la fabricación convencional de semiconductores. Los científicos consideran que esta plataforma podría acelerar el desarrollo de una nueva generación de dispositivos capaces de superar algunas de las limitaciones de la miniaturización basada exclusivamente en el silicio.
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